欢迎访问山东联超电子设备有限公司网站!
主营产品:超声波清洗机,甩干机,硅片清洗机,电火花检测仪,涂层测厚仪,超声波测厚仪,电火花检漏仪

首页 > 技术文章 >硅片甩干机技术知识科普

硅片甩干机技术知识科普

点击次数:559  更新时间:2023-03-15
   硅片甩干机技术知识科普
  硅片甩干机是半导体工厂中一个非常重要的设备,它主要用于对硅片进行甩干处理。在半导体工业中,硅片是一种非常关键的材料,它用于制造集成电路、微处理器、太阳能电池等器件。
  甩干硅片的目的是去除水分,保证硅片表面洁净干燥,以便进行后续的工艺处理。在半导体工业中,由于硅片对水分、微粒等杂质的敏感性非常高,因此甩干硅片的过程必须严格控制,以确保硅片质量。
  工作原理
  硅片甩干机通过离心力的作用将硅片上的水分甩出,从而使硅片表面达到干燥的状态。硅片甩干机通常采用空气刀或者真空吸取的方式移除硅片上的水分。在甩干硅片的过程中,硅片被夹在两个旋转的盘中,当盘高速旋转时,甩干装置通过离心力加速水分的甩出,从而使硅片表面干燥。
  关键技术
  关键技术包括控制设备的离心速度、水分吸取效率、真空度以及气流方向等方面。
  离心速度
  离心速度是关键参数之一,它决定了甩干装置对硅片上的水分的甩出效率。离心速度过慢,水分无法被甩出,过快则容易对硅片造成损伤。因此,离心速度的控制非常关键。
  水分吸取效率
  水分吸取效率是指甩干装置吸取水分的效率。在硅片甩干过程中,过高的水分吸取效率可能会导致硅片表面失去一些重要的氧化层,影响器件的性能。
  真空度
  硅片甩干机通过真空负压的方式将水分吸取出来,因此真空度是关键参数之一。真空度越高,水分吸取效率越高,但也会带来更高的维护成本。
  气流方向
  气流方向是指硅片甩干机中甩干装置产生的气流的方向,气流方向必须严格控制,以确保硅片表面不会受到过高的气流冲刷,否则容易对硅片造成损伤。
  总体而言,设计和维护非常关键,需要对各项参数进行严格控制,以确保硅片表面干燥、洁净,达到半导体工艺的要求。
在线客服